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：久田焊锡膏系列产品，对被氧化板，喷锡板/镀金板及氧化元件的焊接，专门解决密脚IC（QFP，CSP，BGA）空焊，少锡等。密脚IC爬锡高度超过2/3以上。专门广泛应用于复杂散热器铜铜,铜铝,热管焊接使用等.
：千住M705系列焊锡膏、M705系列P3/F3锡丝、M705，M705E/M708，M708EM锡条系列产品。
：焊锡膏系列产品。S3X58-M650/M406-3，KV40。
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