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b、全新技术改良具有优良润湿性对氧化元件板材有超强焊接效果,可有效弥补无铅合金润湿不足,有效解决元件、IC空焊、假焊不良。
c、有多种合金选择,熔点与普通有铅基本一样,有效解决无铅部份元件,板材不耐高温的制程需求,焊接可靠性极佳。
d、焊点光滑饱满,吃锡性良好。
e、焊后残余物极少,外观及功能测试性均极好。对BGA焊接良好效果,可有效解决BGA气泡现象产生.
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